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| Caratteristiche | HDI | |
| Standard | Advance | |
| Numero di strati | 24 strati | 32 strati |
| HDI | 1 Step-3 passaggi | 4 gradini e Anylayer |
| Dimensione massima di consegna PCB | 300*450 | 400*500 |
| Materia prima | FR-4 TG170 | Rogers 4350, 370 ore |
| Cu a base esterna | 1 oz | 2 oz |
| Cu a base interna | 1 oz | 2 oz |
| Rapporto di aspetto (PTH) | 12:01 | 1:15 |
| Rapporto di aspetto (Laser) | 1:01 | 0.8:1 |
| Trattamento superficiale | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, dito d'oro, stagno ad immersione, argento ad immersione | |
| Dimensione del foro Laser | 0.2mm | 0.15mm |
| Linea minima/distanza fuori | 3 mils | 2 mils |
| Linea minima/spaziatura interna | 3 mils | 2 mils |
| Ponte maschera a saldare Min | 5 mils | 3 mils |
| Mezze fori | 20 mils | 8 mils |
| Caratteristiche | Progetto IMS (PCB basato su Alu) | |
| Standard | Advance | |
| Numero di strati | 4 strati | 6 strati |
| Dimensione massima di consegna PCB | 400mm * 500mm | 1000mm * 500mm |
| Conducibilità termica | 4kw | 5kw |
| Spessore della scheda | 5mm | 6mm |
| Cu a base esterna | 3 oz | 4 oz |
| Cu a base interna | 1 oz | 2 oz |
| Rapporto di aspetto | 10:01 | 12:01 |
| Trattamento superficiale | OSP/ENIG | |
| Dimensioni del foro minimo | 1.0mm | 0.8mm |
| Caratteristiche | PCB ad alta frequenza | |
| Standard | ||
| Numero di strati | 8 strati (FR-4 Rogers) | 12 strati (Rogers) |
| Dimensione massima di consegna PCB | 300*450 | 400*500 |
| Tg | 280 | |
| Spessore della scheda | 1.6mm | |
| Cu a base esterna | 1 oz | 2 oz |
| Cu a base interna | 1 oz | 2 oz |
| Rapporto di aspetto | 12:01 | 15:01 |
| Trattamento superficiale | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, dito d'oro, stagno ad immersione, argento ad immersione | |
| Dimensione del foro di perforazione | 0.2mm | |
| Linea minima/distanza fuori | 3 mils | 2 mils |
| Linea minima/spaziatura interna | 3 mils | 2 mils |
| Ponte maschera a saldare Min | 5 mils | 3 mil |
| Mezze fori | 20 mils | 8 mils |
| Caratteristiche | PCB rigido Standard | |
| Standard | Advance | |
| Numero di strati | 24 strati | 40 strati |
| Dimensione massima di consegna PCB | 950mm * 600mm | 1200mm * 600mm |
| TG | TG135, TG150, TG170, TG180 | |
| Spessore della scheda | 5.0mm | 6.0mm |
| Cu a base esterna | 8 oz | 10 oz |
| Cu a base interna | 6 oz | 8 oz |
| Rapporto di aspetto | 1:12 | 1:15 |
| Trattamento superficiale | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, dito d'oro, stagno ad immersione, argento ad immersione | |
| Dimensione del foro | 0.15mm | 0.1mm |
| Linea minima/distanza fuori | 3 mils | 2 mils |
| Linea minima/spaziatura interna | 3 mils | 2 mils |
| Passo Min BGA | 12 mils | 8 mils |
| Impedenza | 10% | 7% |
| Ponte maschera a saldare Min | 5 mils | 3 mils |
| Mezze fori | 20 mils | 8 mils |
| Trapano posteriore | 3 volte | 6 volte |
