A WeiYuanDa PCB siamo specializzati come fabbrica leader di PCB HDI in Cina, fornendo schede PCB HDI compatte e ad alte prestazioni per applicazioni impegnative. I nostri PCB HDI utilizzano interconnessioni ad alta densità con tecnologia microvia, garantendo un’affidabilità superiore, una trasmissione del segnale più rapida e un utilizzo efficiente dello spazio, rendendoli ideali per smartphone, sistemi AI e dispositivi medicali. Come fornitore affidabile di PCB HDI, offriamo prototipazione rapida, qualità costante e soluzioni competitive su misura per gli OEM globali.
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| Parametro | HDI Standard | Advanced HDI |
| Numero di strati | 24 strati | 32 strati |
| Dimensione PCB massima | 300Mm* 450mm | 400Mm* 500Mm |
| Materia prima | FR-4 TG 170 | Rogers 4350, 370 ore |
| Cu a base esterna | 1OZ | 2OZ |
| Cu a base interna | 1OZ | 2OZ |
| Rapporto di aspetto (PTH) | 12:01 | 15:01 |
| Rapporto di aspetto (Laser) | 1:01 | 0.8:1 |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP, dito d'oro, stagno ad immersione, argento ad immersione | HASL, ENIG, OSP, dito d'oro, stagno ad immersione, argento ad immersione |
| Dimensione del foro Laser | 0.15mm | 0.2mm |
| Linea minima/spaziatura esterna | 3 mils | 2 mils |
| Linea minima/spaziatura interna | 3 mils | 2 mils |
| Ponte maschera a saldare | 5 mils | 3 mils |
| Tramite foro | 20 mils | 8 mils |
Definizione PCB HDI:
HDI PCB, o circuito stampato Interconnect ad alta densità, secondo lo standard IPC-2226, è un tipo di circuito stampato con una densità di cablaggio che supera di gran lunga i PCB tradizionali per area dell’unità. Le sue caratteristiche chiave includono:
Design ad alta densità
Larghezza della linea e spaziatura<100 micron, diametro microforo <150 micron
Diametro Pad<400 micron
Densità del cuscinetto superiore a 20 per pollice quadrato
Struttura multistrato
Gamma di strati comuni da 4 a 22 strati
I disegni avanzati possono raggiungere fino a 30 strati
Tecnologia Microhole
Viene utilizzata la perforazione Laser, con diametro microforo <0.15mm, rapporto di aspetto 1:1, profondità <0.25mm
Supporta strutture con fori ciechi e interrati (ad es., 1 n 1, 2 n 2, 3 n 3)
Materiale e processo
Utilizza FR4 standard, FR4 ad alte prestazioni, materiali ecologici FR4 o Rogers
I trattamenti superficiali includono op, ENIG e immersione in stagno
Design e layout: utilizzando software di progettazione PCB avanzati, ottimizziamo il routing e applichiamo l’imaging diretto laser (LDI) per stampare direttamente le tracce dei circuiti, migliorando precisione ed efficienza produttiva.
Selezione dei materiali: abbiamo accuratamente selezionato materiali con basso costante dielettrico, come FR4 standard (IT-158, IT-180), FR4 ad alte prestazioni (Isola 370HR, Ventec VT-47), FR4 ecologico (Shengyi S1000-2M, Kingboard KB-6160) e laminati Rogers (4350B, 4003C). Il nostro ampio inventario di materiali Rogers supporta consegne rapide per applicazioni ad alta frequenza e ad alte prestazioni.
Perforazione laser: le perforatrici laser di precisione creano microvie con diametri inferiori a 0,15 mm, rapporti di aspetto di 1:1 e profondità inferiori a 0,25 mm, essenziali per i design di PCB HDI che richiedono connessioni compatte.
Laminazione sequenziale: attraverso tecnologie di laminazione avanzate, i diversi strati vengono uniti con preimpregnato sotto temperatura e pressione controllate, garantendo un accurato allineamento tra gli strati nei circuiti stampati HDI.
Placcatura e incisione: il rame viene depositato sulle pareti dei fori e sulle tracce del circuito, seguito da un’incisione chimica precisa per formare conduttori puliti e stabili.
Trattamento superficiale: applicazione di finiture come OSP, ENIG o immersione in stagno per proteggere le tracce in rame, migliorare la saldabilità e garantire prestazioni a lungo termine.
Come produttore professionale di PCB HDI in Cina, WeiYuanDa segue un processo rigoroso e avanzato per fornire schede PCB interconnect ad alta densità e affidabili. Ogni fase è controllata con cura per garantire precisione, durata e consistenza per gli OEM globali.
Design miniaturizzato: i PCB HDI riducono notevolmente le dimensioni e il peso dei dispositivi, rendendoli la scelta ideale per smartphone, dispositivi indossabili e altri prodotti portatili.
Eccellente integrità del segnale: con bassa perdita di segnale e trasmissione stabile, i PCB interconnect ad alta densità garantiscono prestazioni superiori in applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza.
Alta densità dei componenti: attraverso l’integrazione di più funzioni in uno spazio limitato, i PCB HDI riducono al minimo la necessità di più strati, consentendo design compatti ed efficienti.
Maggiore affidabilità: progettati per resistere a calore, vibrazioni e condizioni difficili, i circuiti stampati HDI offrono stabilità a lungo termine e prestazioni costanti.
Costo-efficacia: anche se i costi iniziali di produzione possono essere più elevati, il design ottimizzato del sistema riduce le spese complessive, rendendo i PCB HDI una soluzione conveniente per progetti avanzati.
Questi vantaggi combinati rendono i PCB HDI la tecnologia preferita per le industrie che richiedono alte prestazioni, durata e miniaturizzazione.
PCB HDI Standard
PCB HDI avanzato
PCB Ultra HDI
PCB HDI Standard
Ideale per l'elettronica di consumo, con 4-8 strati e microvias per design compatti ed economici.
La miniaturizzazione continua dei componenti elettronici sta portando i circuiti stampati a livelli di complessità impensabili solo pochi anni fa. I dispositivi moderni richiedono maggiori funzionalità e prestazioni elevate, il tutto all’interno di PCB HDI sempre più sottili e leggeri. Ottenere questi risultati richiede un approccio rigoroso alla progettazione e un processo di produzione HDI preciso.
Con l’evoluzione dei PCB interconnect ad alta densità, gli spazi di routing più ridotti comportano tracce più sottili, distanze minime inferiori e microvie con diametri estremamente piccoli. Per rispondere a queste esigenze vengono applicate soluzioni di progettazione specifiche:
Blind vias: fori realizzati al laser su strati esterni
Buried vias: fori realizzati al laser che collegano gli strati interni
Materiali avanzati: laminati preimpregnati e CCL più sottili rispetto ai prodotti multistrato convenzionali
Quando i progetti raggiungono questi livelli di complessità, è essenziale seguire rigorose linee guida di progettazione e collaborare strettamente con un fornitore di PCB HDI esperto come WeiYuanDa, garantendo così prestazioni affidabili, maggiore produttività e tempi di immissione sul mercato più rapidi.
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