La scelta del giusto materiale per PCB in alluminio è diversa dalla scelta di un materiale FR-4 standard. Nell'elettronica ad alto calore, la scheda deve garantire allo stesso tempo collegamento elettrico, isolamento, resistenza meccanica e trasferimento del calore. Se lo stack-up dei materiali non è adatto, il prodotto può comunque presentare temperature elevate sui componenti anche quando viene utilizzata una base in alluminio.
Per illuminazione a LED, moduli di potenza, illuminazione automotive, dispositivi per telecomunicazioni ed elettronica di potenza compatta, i clienti devono valutare insieme strato circuitale in rame, strato dielettrico termicamente conduttivo, base in alluminio, spessore della scheda, peso del rame, finitura superficiale e conduttività termica.
Questo articolo revisionato si concentra sulla selezione dei materiali e sulla struttura termica, quindi è diverso dall'articolo sulla selezione del fornitore.
Un PCB in alluminio include normalmente tre strati funzionali: lo strato circuitale in rame, lo strato dielettrico termico e la base in alluminio. A volte i clienti si concentrano solo sulla piastra in alluminio, ma il percorso termico reale attraversa l'intero stack-up. Uno strato dielettrico debole o un design del rame inadeguato possono limitare il trasferimento di calore anche quando la base in alluminio appare robusta.
Per questo motivo, la selezione del materiale deve partire dall'applicazione. Un modulo LED compatto, una scheda per alimentatore e un PCB per illuminazione automotive possono usare tutti schede a base di alluminio, ma possono richiedere prestazioni dielettriche, peso del rame, spessore della scheda e finitura superficiale differenti.
Elemento dello stack-up |
Focus di selezione |
Perché è importante |
Strato circuitale in rame |
Peso del rame, larghezza delle piste, design delle piazzole |
Supporta il trasporto di corrente e la diffusione del calore |
Strato dielettrico termico |
Conduttività termica, spessore del dielettrico, isolamento |
Controlla il percorso termico principale dal rame all'alluminio |
Base in alluminio |
Spessore della base, resistenza meccanica, planarità |
Diffonde il calore e favorisce la stabilità di assemblaggio |
Finitura superficiale |
OSP, ENIG, HASL-LF, stagno a immersione |
Influenza saldabilità, durata di conservazione e affidabilità di assemblaggio |
La conduttività termica è la capacità di un materiale di trasferire calore. In un PCB in alluminio, questo valore viene solitamente riferito allo strato dielettrico termicamente conduttivo, perché tale strato si trova tra il circuito in rame e la base in alluminio.
Un grado di conduttività termica più elevato può migliorare il movimento del calore attraverso lo strato dielettrico, ma i clienti dovrebbero evitare di scegliere il materiale basandosi solo su un numero. Lo spessore del dielettrico, lo spessore del rame, la densità di potenza dei LED, le dimensioni della scheda, la temperatura di esercizio e il design dell'alloggiamento influiscono tutti sulle prestazioni termiche reali. Un dielettrico più sottile può ridurre la resistenza termica, ma l'isolamento e l'affidabilità di produzione devono comunque essere mantenuti.
Fattore |
Effetto sulle prestazioni termiche |
Nota per il cliente |
Grado di conduttività termica |
Aiuta il calore a muoversi attraverso lo strato dielettrico |
Confrontare insieme allo spessore del dielettrico |
Spessore del dielettrico |
Influenza la resistenza termica e l'isolamento |
Non ridurre lo spessore senza verificare l'isolamento |
Spessore del rame |
Migliora la capacità di corrente e la diffusione del calore |
Abbinare a corrente e larghezza delle piste |
Spessore della base in alluminio |
Influenza resistenza e distribuzione del calore |
Verificare montaggio e design dell'alloggiamento |
Densità di potenza dei componenti |
Determina la concentrazione di calore |
I LED ad alta potenza richiedono un design termico più robusto |
Il materiale giusto dipende da quanto calore genera il prodotto, per quanto tempo funziona e da dove è installato il PCB. Una scheda LED decorativa può non richiedere la stessa struttura termica di un modulo per illuminazione stradale ad alta potenza. Un modulo di potenza compatto può richiedere una capacità di corrente maggiore e una migliore diffusione del calore rispetto a una semplice scheda di illuminazione a bassa potenza.
I clienti dovrebbero fornire i dettagli applicativi durante la richiesta di preventivo, tra cui potenza di lavoro, aumento di temperatura previsto, dimensioni della scheda, peso del rame, finitura superficiale, processo di assemblaggio e indicare se la scheda sarà fissata a un dissipatore di calore o a un alloggiamento metallico.
Applicazione |
Focus comune sul materiale |
Discussione consigliata con il produttore |
Moduli di illuminazione a LED |
Elevato trasferimento termico, planarità, saldabilità |
Potenza LED, stabilità del colore, temperatura di esercizio |
Illuminazione automotive |
Affidabilità sotto calore e vibrazioni |
Stabilità del materiale, finitura superficiale, requisiti di test |
Elettronica di potenza |
Peso del rame e diffusione del calore |
Percorso della corrente, spessore del rame, vie termiche, montaggio |
Dispositivi per telecomunicazioni |
Stabilità termica in strutture compatte |
Posizione della sorgente di calore, design dell'alloggiamento, requisiti di segnale |

Il peso del rame deve essere selezionato in base alla richiesta di corrente e allo spazio di layout. Un peso di rame maggiore può favorire il trasporto di corrente e la diffusione del calore, ma influisce anche sul controllo dell'incisione, sulla spaziatura, sul costo e sulla producibilità. Lo spessore della scheda influisce sulla resistenza meccanica, sulla distribuzione del calore e sull'assemblaggio del prodotto.
La finitura superficiale deve essere selezionata in base al processo di saldatura, al tipo di componenti, al periodo di stoccaggio e ai requisiti di affidabilità. L'OSP può essere adatto per assemblaggi sensibili ai costi, mentre l'ENIG può offrire una migliore durata di conservazione e planarità superficiale in determinati progetti.
Invece di chiedere solo il materiale più economico, i clienti dovrebbero verificare se il materiale proposto è adatto all'ambiente applicativo.
· Qual è il carico termico previsto e la temperatura di lavoro?
· Quale peso del rame e larghezza delle piste sono richiesti per il trasporto di corrente?
· Quale grado di conduttività termica e spessore del dielettrico sono consigliati?
· Il PCB sarà montato su un alloggiamento o su un dissipatore di calore esterno?
· Quale finitura superficiale è adatta al processo di saldatura e ai requisiti di durata di conservazione?
· È richiesta la validazione del prototipo prima della produzione in serie?
WEIYUANDA PCB supporta la produzione personalizzata di PCB in alluminio per illuminazione a LED, elettronica automotive, sistemi di potenza, apparecchiature per telecomunicazioni e altra elettronica sensibile al calore. I clienti possono condividere file Gerber, obiettivi di stack-up, peso del rame, esigenze di finitura superficiale, contesto applicativo e volume di produzione per la revisione tecnica.
L'obiettivo non è semplicemente produrre una scheda a base di alluminio, ma aiutare i clienti a verificare se lo stack-up di materiali selezionato può soddisfare i requisiti termici, elettrici, meccanici e di assemblaggio.
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Il materiale giusto per il PCB in alluminio dovrebbe essere selezionato in base all'intero percorso termico, non solo allo spessore della base in alluminio. I clienti dovrebbero valutare insieme strato circuitale in rame, strato dielettrico termico, base in alluminio, peso del rame, finitura superficiale, spessore della scheda e conduttività termica.
Per l'elettronica ad alto calore, uno stack-up di materiali adatto può contribuire a ridurre lo stress termico, migliorare la stabilità di LED o dispositivi di potenza e supportare l'affidabilità a lungo termine. Una comunicazione tempestiva con il produttore di PCB aiuta a ridurre tentativi ed errori prima della produzione.